电磁炉是应用电磁感应加热原理，利用电流通过线圈产生磁场，该磁场的磁力线通过铁质锅底部的磁条形成闭合回路时会产生无数小涡流，使铁质锅体的铁分子高速动动产生热量，然后加热锅中的食物。

　　图中整流桥DB1将工频(50HZ)电流变成直流电流，L1为扼流圈，L2是电磁线圈，IGBT由控制电路发出的矩形脉冲驱动，IGBT导通时，流过L2的电流迅速增加。IGBT截止时，L2、C12发生串联谐振，IGBT的C极对地产生高压脉冲。当该脉冲降至为零时，驱动脉冲再次加到IGBT上使之导通。上述过程周而复始，最终产生25KHZ左右的主频电磁波，使陶瓷板上放置的铁质锅底感应出涡流并使锅发热。串联谐振的频率取之L2、C12的参数。

　　C11为电源滤波电容，CNR1为压敏电阻(突波吸收器)。当AC电源电压因故突然升在时，即瞬间短路，使保险丝迅速熔断，以保护电路。

　　开关电源式主板共有+5V，+18V两种稳压回路，其中桥式整流后的+18V供IGBT的驱动回路和供主控IC LM339和风扇驱动回路使用，由三端稳压电路稳压后的+5V供主控MCU使用。

　　主控IC发出风扇驱动信号(FAN)，使风扇持续转动，吸入外冷空气至机体内，再从机体后侧排出热空气，以达到机内散热目的，避免零件因高温工作环境造成损坏故障。当风扇停转或散热不良，IGBT表贴热敏电阻将超温信号传送到CPU，停止加热，实现保护。通电瞬间CPU会发出一个风扇检测信号，以后整机正常运行时CPU发出风扇驱动信号使其工作。

　　该电路主要功能为依据置于陶板下方的热敏电阻(RT1)和IGBT上的热敏电阻(负温度系数)探测温度而改变电阻的一随温度变化的电压单位传送至主控IC(CPU)，CPU经A/D转后对照温度设定值比较而做出运行或停止运行信号。

　　该电路中T2(互感器)串接在DB1(桥式整流器)前的线二次侧的AC电压可反映输入电流的变化，此AC电压再经D6-D9全波整流为DC电压，该电压经R42分压后直接送到CPU的AD脚，CPU根据转换后的AD值判断电流大小结合软件计算功率，并控制PWM输出大小来控制功率及检知负载。

　　该电路将来自脉宽调整电路输出的脉冲信号放大到足以驱动IGBT开启和关闭的信号强度，输入脉冲宽度愈宽IGBT开启时间愈长，线盘锅具输出功率愈大，即火力愈高。

　　由R4、R5 、R7、R19、R20、R22、R23、C1、C2 、C13与339组成同步检测回路; 由D3、R8、R15、R9、C7组成的振荡电路(锯齿波发生器)，振荡频率在PWM的调制下 下与锅具工作频率实现同步，经339第13脚输出同步脉冲至驱动实现平稳运行。

　　当浪涌到来时，通过互感器传递在R45 上形成同幅度的负压，使339比较端翻转，2脚输出低电平，一方面通知MUC停功率，另一方面通过D4把K信号关断，关闭驱动输出。

　　D13、D14 R18、R2、R52、D8、EC2和DB的另两端组成电压检测电路，由CPU直接将整流脉动波AD转后，检测电源电压是否在145V~270V范围。

　　R22、R23、R24、R26和339组成，电压正常时该电路不起作用，当反压瞬间高压超过1100V 时，339输出低电平，拉低PWM，降低输出功率，控制反压，保护IGBT不会过压击穿。

　　(2) 不响，蜂鸣器损坏;R29是否开路，虚焊;单片机控制蜂鸣I/0口损坏。

　　(9) 查电压检测回路EC2是否漏电，R2、R52阻值是否变大，D2是否击穿。

　　(2)检查C12、C11高压电容引脚是否虚焊打火，线盘接线端是否松动打火，造成单片机保护。

　　(6)查互感器次级是否开路，D6、D7、D8、D9是否击穿，EC7是否漏电。

　　(2)查过流/冲击保护电路是否误工作，C6、C20、C18是否失效，R15阻值是否变大。单片机中断脚(INT)是否为低电平。

　　(3)检查互感器是否漏电，使单片机电流检测脚在待机状态电平高于0.5V;

　　(5)单片机5V供电是否正常，查IC2(78L05)，代换Y1 晶振，单片机;

　　(2)烧IGBT、桥堆、保险 查无原因，元器件质量问题或电网冲击太大，直接更换。(3) 炸机存在以下原因：

　　高压电容C11、C12容量变质，虚焊打火。线盘接线柱虚焊，连接松动打火。

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